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INSPECTION選別・検査一覧

選別・検査のなかで、もっとも大きな割合を占めるのが「外観検査」です。
ものづくりには欠かせない外観検査は、目的を理解し正しく行って初めて結果が得られます。
また、工数やコストを無駄に増大させないということにもつながります。
ここに、代表的な検査や不良などを一覧にまとめました。

1.成形・加工不良

● 糸引き	金型を開けた時にできる、樹脂の細い糸状のもの。次を成形する時に、これが残っていると筋ができてしまいます。
● 異品種・未加工品混入	加工前の物や、異品種が製造ラインに混じってしまうことがあり、エラーを引き起こします。
● 異物混入	ゴミやホコリが混じることで不良になります。
● 印字不良	容器、外箱などの文字がかすれていたり、印字されないことがあります。
● ウェルドライン	樹脂どうしをあわせたときにできる線状のあとなど。
● 傷	ぶつかり合って、あるいは機械に接触して傷が入ることがあります。
● 割れ・欠け・亀裂（クラッキング）	強い衝撃を受けたり、急な温度変化があると欠けることがあります。
● ゲート残り	製品部にゲートのキレ残りが発生することがあります。
● ゲル・フィッシュアイ	材料が完全に混ざり切れない場合、球状のかたまりができます。
● 形状不良	金型から取り出した後に変形することがあります。
● 黒点・コンタミ（コンタミネーション）	茶色や黒い異物が混入することがあります。成形シリンダー内にたまって劣化したものなど。
● サビ・腐食	金属製の場合、水などが侵入して酸化したり、サビができることがあります。
● ジェッティング	蛇行したような縞模様ができることがあります。金型へ先に注入した部分と後に注入した部分の融合が不完全な時に発生します。材料・金型温度が低いなどの原因があげられます。
● 充填不良（ショートショット）	材料の充填不足により、欠けができることがあります。もれ・つまり・圧力・温度などさまざまな要因が考えられます。
● 銀条（シルバーストリーク）	材料中の気体が表面に出て、銀白色の筋が出来る不良です。主な要因は材料の乾燥不足などです。
● シワ・折れ目	搬送時の衝撃などでシワや折れ目がついてしまうことがあります。
● 巣（空気孔）	成形のときに空気が入ったり、熱収縮が原因で巣（空気孔）ができます。
● 寸法不良	JISやISOで細かく規定された寸法や形状と異なる場合があります。
● 内容量不良	容器に充填された容量が適正かどうか確認するために液レベル（液面の高さ）を検査します。
● バリ	金型に異常があったり、材料の量や温度・射出速度などの違いで完成型からはみ出ることがあります。
● ヒケ（シンクマーク）	冷却が均一でなかったり、圧縮が不足することにより、表面にへこみができることがあります。
● 表面処理不良	表面の処理不良は、外観をそこなうだけでなく、電子デバイス類であれば接点不良などのトラブルの元になります。
● ピンホール	針で穴をあけたような、小さな穴があくことがあり、ピンホールといいます。薄いシート類など。
● フクレ	「ヒケ」に対して、成形品の表面にできるふくらみを「フクレ」と呼びます。要因はヒケ同様で、なおかつ、温度が高い場合など。
● フローマーク	ゲートを中心に縞模様の円ができてしまう不良。樹脂が金型に接触することで冷却具合が変わってしまうことです。
● くぼみ・打痕	成形・プレス時にゴミなどが混入してくぼみができます。また、搬送時の振動などによる打痕ができてしまうことがあります。
● 変色・ムラ（カラーストリーク）	表面が均一でなく、部分的に色が変わることがあります。主な原因は着色剤の分散不足です。
● 気泡（ボイド）	成型品のなかに空孔ができることがあります。主な原因は、金型温度・射出圧力が低いことや、シリンダ温度が高いなどです。
● やけ・焦げ	端の部分が黒く変色することがあります。断熱圧縮する時に熱が生じて焼け焦げてしまうのが原因です。
● 破れ・切れ	搬送や包装の時にゴミやホコリが噛みこんで破れたり切れたりすることがあります。
● シミ・汚れ・漏れ	汚れが付いたり液体漏れが起こることがあり、さらにカビやサビの原因にもなります。
● ラベル傾き	ラベリングマシンの動作不良などにより、ラベルの貼りつけ位置がずれることがあります。

２.接合・溶接不良

● アンダーフィル	突合せの隙間が大きくて、溶接ビートの厚みが鋼板の厚さより薄くなってしまう「アンダーフィル」ができることがあります。
● アンダーカット	溶接ビートの両端に陥没ができることがあり、「アンダーカット」といいます。溶接の電流・速度が高すぎることが主な原因です。
● ボロシティ（巣・気泡・ピット）	溶接金属部分に空孔ができることがあり、「ボロシティ」といいます。キーホールから発生する気泡や、材料内から拡散した気体成分が原因です。
● 溶接割れ（クラック）	金属に急激な加熱や冷却を施すレーザ溶接は、溶解部の熱ひずみで溶解割れ（「クラック」といいます）が発生することがあります。

３.電子デバイス・マイクロ不良

● イモはんだ（コールドジョイント）	濡れ不良が原因で、フィレットが丸みを帯びてしまう「イモはんだ」になることがあります。コテの温度が低い、当てる時間が短い時に起こります。
● クレイジング・ミーズリング	機械的なストレスで、ガラス繊維が樹脂から剥離してしまう「クレイジング」、熱ストレスでガラス繊維が剥離する「ミーズリング」があります。
● 層間剥離（デラミネーション）	基板の水分や、熱衝撃を受けるなどして、ガラス繊維の樹脂から剥離した（デラミネーション）基板は使用できません。
● はんだボール（ソルダボール）	コテ先についたはんだが飛び散り、冷えて固まったものをいいます。
● 断線・ショート	はんだ不備で断線したり、不要なはんだによるショートが発生し、設計どおりにならないことがあります。
● 濡れ不良	はんだ付けを行う部分の油汚れなどが原因で、はんだがよくなじまないことがあります。
● はんだ不足	はんだの量が少ない時に起こる不良です。
● 部品立ち・チップ立ち（ツームストーン・マンハッタン現象）	ICなどの接合時に、はんだ付け不良で剥がれて部品が立ち上がってしまうことをいいます。
● ブリッジ（ブリッジはんだ）・つらら（ツノ）	ICなどのピンの間ではんだが橋のようにつながる「ブリッジ」、はんだが角状に飛び出した「ツノ」があります。
● 傷・亀裂（マイクロクラック）	発見しにくい超微細な亀裂を「マイクロクラック」といいます。製造工程の粗研磨（ラッピング）や搬送時の振動などでできます。
● 未実装（実装確認）	基板実装の外観検査の基本です。正しい位置に正しい部品が実装されているかなどを検査します。

4.修正

● サビ除去
● 形状修正
● 塗装修正